개인 PC 조립 후기
- ◈『Information』/IT 제품리뷰
- 2022. 3. 13.
필자는 이미 위와 같이 개인 PC 조립하여 사용 중이었으나 이번에 케이스와 파워를 변경하게 되어 전체 분해 후 다시 조립하는 과정을 보여드리려고 합니다. 다만, 일반적인 조립과는 조금 다를 수 있으므로 참고만 하시기 바랍니다. 아래는 사용 중인 컴퓨터 하드웨어 정보입니다.
※ 최근 PC부품 가격 변동이 심하네요. 작성일 기준 다나와에 나와있는 평균 가격으로 표시했습니다.
※ 게이밍 PC로 나름 고사양 부품을 사용하며, 일부 오버스펙이 포함되어 있습니다.
PC부품 | 부품이름 | 가격(원) | 출시일 |
케이스 | [DarkFlash] DLX23 MESH RGB 강화유리 화이트 (미들타워) | 99,000 | 2021.07 |
메인보드 | [ASUS] TUF GAMING B460M-PLUS | 133,000 | 2020.05 |
CPU | [Intel] 코어i9-10세대 10850K (코멧레이크S) | 530,000 | 2021.09 |
CPU쿨러 | [DeepCool] AK620 (공랭) | 79,000 | 2021.09 |
메모리 | [Samsung] DDR4 32GB 2Rx8 PC4-2666V [Samsung] DDR4 16GB 2Rx8 PC4-2666V |
200,000 100,000 |
2020.03 |
저장(SSD) | [Crucial] P2 M.2 NVMe 대원CTS 2TB (QLC) | 280,000 | 2020.10 |
그래픽카드 | [MSI] 지포스 RTX 3070 게이밍 X 트리오 D6 8GB 트라이프로져2 | 1,150,000 | 2021.07 |
파워 | [Micronics] Classic II 850W 80PLUS GOLD 230V EU 풀모듈러 (ATX/850W) | 150,000 | 2020.10 |
쿨러(옵션) | [ARCTIC] P14 PWM PST 피씨디렉트 (white/white) [시스템쿨러/140mm] X2개 | 15,000 | 2021.08 |
STEP01 → 케이스 확인 및 준비작업
[DarkFlash] 케이스의 최신 DLX23 버전입니다. 해당 케이스는 원래 대용량 스토리지를 사용하기 위한 컨셉으로 나왔으나 저의 경우는 공랭(쿨링)을 좀 더 극대화하기 위해 선택했습니다. 미들 케이스 답지 않은 넓이와 크기, 저같이 부품을 자주 변경한다면 편의성, 확장성, 호환성을 모두 고려한 만능이라고 생각합니다.
조립을 편하게 하기 위해 강화유리와 뒷면 새시는 전부 빼놓습니다. 아직은 부품을 달지 않아 허전하네요. 준비가 완료되었다면 이제부터 하나씩 조립을 하도록 하겠습니다.
STEP02 → 케이스 쿨러 추가 장착[옵션]
※ 쿨러를 추가로 달지 않는다면 STEP03으로 넘어가면 됩니다.
※ DLX23의 경우는 상단 옵션으로 [140mm] x 2개, [120mm] x 3개로 세팅 가능합니다.
[ARCTIC] P14 PWM PST 피씨디렉트 [시스템 쿨러/140mm] 쿨러로 케이스 화이트와 깔맞춤을 하였습니다.
STEP03 → 메인보드 장착
MainBoard[or MotherBoard]란?
메인보드(또는 마더보드)는 컴퓨터 부품 전체를 하나로 묶어주는 역할을 하며, 파워 서플라이를 통해 전력을 공급하여 부품들이 안정적으로 작동할 수 있도록 해주는 역할을 합니다. 메인보드 성능이 높아지면, CPU, RAM, 그래픽카드 등 다양한 PC 부품들의 성능과 안정성이 향상됩니다. 구입 시에는 CPU 규격(소켓), 메인보드 규격(ATX), RAM(DDR/클럭), 저장장치(HDD/SSD SATA/SSD M.2) 이 4가지를 주로 호환이 되는지를 주의합니다.
조립할 메인보드는 [ASUS] TUF GAMING B460M-PLUS로 당시 인텔 10세대를 사용하기 위한 가장 무난한 중급용 메인보드가 아닐까 생각합니다. 라인업은 H410(보급)/B460(중급)/H470(상급)/Z490(최상급)으로 출시되었습니다.
STEP04 → CPU/저장장치(SSD)/RAM 장착
4-1 CPU 장착
CPU란?
Central Processing unit [중앙 처리 장치]의 약자로 단어 뜻 그대로 컴퓨터의 모든 데이터를 처리하는 장치로 사람으로 치면 '뇌'에 해당되는 핵심 부품 중의 하나입니다. CPU 성능이 높아질수록, 사무 작업/게이밍/그래픽 작업 등 프로그램 실행 및 처리 속도가 향상됩니다. 인텔의 경우 구입 시 i3/i5/i7/i9 라인업으로 구분하며 인텔 10세대부터는 모든 라인업이 하이퍼스레딩(멀티 코어 - 멀티 스레드) 기술을 지원합니다.
참고로 인텔 CPU 숫자 뒤에 붙는 문자 뜻은 다음과 같습니다.
F = 내장 그래픽 없음 [그래픽카드를 꼭 장착해야 화면 출력이 가능]
K = CPU 오버클럭 가능[단, 메인보드가 최상급인 Z라인에서만 가능]
최상급 게이밍을 할게 아니라면 내장 그래픽을 포함한 문자가 없는 라인을 사는 게 가장 가성비가 좋습니다. 오버클럭 유무랑은 상관없이 모든 것을 고려할 경우는 K를 사는 게 무난합니다.
표시 예시 | 내장그래픽 유무 | 오버클럭 유무 | 가격 |
10700F | 불가능(그래픽 카드 장착 해야함) | 불가능 | 하 |
10700 (문자가 없음) | 사용가능 | 불가능 | 중 |
10700KF | 불가능(그래픽 카드 장착 해야함) | 사용가능 | 상 |
10700K | 사용가능 | 사용가능 | 최상 |
조립할 CPU는 인텔 코어 i9-10세대 10850K (코멧 레이크 S)로 10세대에서는 가성비 최상급에 해당되지 않을까 생각합니다.
4-2 저장장치 SSD 장착
말 그대로 데이터를 저장하는 드라이브입니다. 저장장치의 경우는 세분화하여 설명하기가 조금 힘든 부분이 있는데 다음과 같이 크게 3부류로 나눌 수 있습니다. HDD/SDD(2.5) SATA/SDD M.2이며 제가 연결한 메인보드는 그중에서도 속도가 가장 빠른 PCle NVMe 규격의 SSD M.2입니다. 메인보드에 바로 연결하는 방식으로 조금이라도 연결선을 줄이기 위해서는 M.2 규격을 구입하는 게 좋습니다.
제가 구입한 제품은 [Crucial] P2 M.2 NVMe 대원CTS 2TB (QLC)의 대용량 가성비 SSD며, 3D 낸드가 QLC임에도 읽기(READ):2400MB/s, 쓰기(WRITE):1900MB/s 고성능의 속도를 낼 수 있으며, 5년 보증에 내구성도 600TBW로 넉넉하게 이용할 수 있습니다.
4-3 램[RAM] 장착
RAM이란?
Random Access Memory [랜덤(주) 기억 장치]로 CPU가 처리할 명령들을 액세스하고 저장해두는 역할을 합니다. RAM은 어느 위치에 저장을 하든 접근(읽기 및 쓰기)하는 데 동일한 시간이 걸리는 메모리로 랜덤(무작위)이라는 명칭이 붙었다고 합니다. 즉 RAM 성능이 높아지면 사무 작업/게이밍/그래픽 작업 등 다양한 작업을 동시에 빠르고 안정적으로 처리할 수 있습니다. 세대별로 DDR/DDR2/DDR3/DDR4 최근에는 DDR5까지 출시가 되었습니다.
지금 스펙으로는 RAM 32GB하나만 있어도 충분하지만 이전에 처분하지 못한 16GB가 남아있어 하는 김에 듀얼 채널로 사용 중입니다.
듀얼 채널은 2배 더 넓은 대역폭을 사용하기 위한 방식으로 다음과 같이 기억해주시기 바랍니다.
◇ 메인보드 RAM 슬롯이 2개일 때는 2개 슬롯 모두 동일한 스펙의 RAM 장착
◇ 메인보드 RAM 슬롯이 4개일 때는 같은 색깔의 1/3번과 2/4번 슬롯에 각각 동일한 스펙의 RAM 장착
조금이라도 더 좋은 퍼포먼스를 내시려면 다음과 같이 구성을 하면 됩니다. 예시로 컴퓨터의 RAM을 32GB로 맞출 경우 32GB하나의 RAM보다는 16GB x 16GB = 32GB 듀얼 채널로 구성하는 게 더 좋다는 뜻입니다.
필자는 메모리의 경우는 딱히 고민할 것 없이 삼성RAM을 구입합니다. 좀 더 화려하게 꾸미기 위해 RGB가 포함된 방열판 등을 다는 경우도 있습니다.
4-4 최종 형태
STEP05 → 파워서플라이 장착
Power Supply이란?
사람의 심장 역할을 하는 전원공급장치 입니다. PC에 사용되는 다양한 부품들에 안정적인 전원을 공급합니다. 파워량이 높을수록 고사양의 부품을 사용할 수 있으며 여유 있게 사용하는 게 오히려 전력 효율이 높아져 전력 사용량이 절감됩니다. 크기 규격으로 크게 3가지 M-ATX(SFX)/ATX/TFX로 구분됩니다. 그중 가장 일반적인 미들타워, 빅타워에 사용되는 ATX를 사용합니다.
그래픽 카드 RTX3070을 사용중으로 최소 650W 이상을 사용해야 합니다. 필자는 여유 있게 마이크로닉스 제품의 850W를 구입, 그중에서도 풀 모듈러로 구입하였습니다. 풀 모듈러는 전원 케이블이 모두 일체형으로 구성되어 있는 것과는 다르게 전원 케이블이 모두 탈부착형으로 구성되어 있습니다. 덕분에 필요한 케이블만 연결이 가능하여 불필요한 공간을 줄일 수 있습니다.
STEP06 → 메인보드와 케이스 및 파워 케이블 공급선 연결하기
먼저 가장 중요한 전원을 넣기 위해 프론트 패널 케이블인 POWER SW [전원 버튼], RESET SW [재부팅 버튼], POWER LED [전원 표시등] 연결해야 합니다. 메인보드마다 구조가 다를 수 있으나 설명서를 꼭 참고해야 합니다. 조립 후 전원이 들어오지 않으면 이 부분을 다시 체크해야 합니다.
STEP07 → CPU 쿨러 장착[고급형]
이부분은 제가 구입 후기를 올린 [DEEPCOOL] AK620 (공랭) [클릭] 포스팅을 참고해주시기 바랍니다. CPU에 포함된 기본 쿨러가 아닌 타워 형태의 고급형 쿨러입니다. 케이스 팬과 같은 방향으로 효율적으로 쿨링을 하기 위한 방식입니다.
STEP09 → 그래픽 카드 장착
제가 장착할 그래픽 카드는 [MSI] 지포스 RTX 3070 게이밍 X 트리오 D6 8GB 트라이프로져 2입니다. 출시 당시에는 73만 원에 구입을 했었는데, 코인 체굴로 인해 가격이 한때 150만 원까지 넘어갔다가, 현재는 조금 하락세를 보여, 110만 원대에 구입할 수 있습니다. 물론 제가 살 당시에는 체굴이 가능한 모델이지만 이후 출시된 모델들은 LHR 붙은 채굴이 제한된 모델입니다.
STEP10 → 마무리 작업
※ 이제 최종적으로 전원이 들어오는지 확인합니다.
추가로 케이스 팬, 보조 팬, CPU팬, 그래픽 팬이 돌아가는지 확인합니다.
ㅗ ㅜ ㅑ
게이밍 PC에 RGB를 추가하는 이유
참고로 해당 케이스 팬은 상단 LED 버튼을 통해 색을 변경할 수 있습니다.
마지막으로 움짤로 마무리하겠습니다.
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